A粉落泪的一天。
2021年10月，英特尔带来了名为12代酷睿的“王炸”：在Golden-Cove的强劲性能与Alder Lake非对称架构、ITD性能调度的强强联手之下，12代酷睿为全球电脑用户带来了名副其实的性能飞跃。无论是追求极致性能的游戏玩家、内容创作者还是以能效平衡、AI性能为最优先级的商用客户，12代酷睿都绝对算得上是不容错过的重大升级。
但考虑到英特尔过去给大家留下的印象，强劲的12代处理器很可能意味着即将到来的13代酷睿要“挤牙膏”了，毕竟“牙膏厂”这个称号从某种角度来说已经可以进入到“官方玩哏”的范畴了。
在这种多少带着一点“看热闹”的关注下，2022年9月27日，英特尔正式发布了全新的第13代英特尔酷睿处理器家族：13代酷睿处理器系列共包括22款桌面处理器，支持600/700系主板与D4/D5内存以及一系列全新特性。
13代酷睿依旧延续了其之前的命名规则，首发的K系列型号有i9-13900K(F)/i7-1370K(F)/i5-13600K(F)共六款处理器。
图片来源：英特尔
其中i9-13900K(F)为13代酷睿的旗舰桌面处理器，采用8P+16E的24核心36线程设计，P核基准频率3.0GHz、最高睿频可以达到5.8GHz，是去年12900K的113%；E核基准频率2.2GHz、最高睿频4.3GHz，提升同样接近10%。处理器基础功耗125W、最高可以睿频到253W，对于那些考虑13900K+4090搭配的玩家来说，千瓦电源作为曾经的天花板，现在可能都摸不到及格线了。
和12700K相比，13700K(F)增加了更多E核，从原本的8P+4E提升到了8P+8E、16核心24线程的组合。由于核心数有所提升，13700K的基础频率项教育12700K有所降低，P核与E核基准频率分别为3.4GHz和2.5GHz，但两者的最高睿频都比上一代要高，分别为5.4GHz和4.2GHz，功率要求与13900K一致。
但真正让我们感到惊喜的还得是全新的13600K处理器。和13700K一样，13600K香蕉鱼12700K同样增加了一组E核，来到6P+8E的14核心20线程设计。但在13600K中，i5桌面处理器的最高睿频终于突破了5.0GHz的大关：13600K的P核与E核最高睿频来到了5.1GHz和3.9GHz，同时最高睿频功耗不足181W。不出意外的话，13600K很有可能会成为13系酷睿中最多人选择的一款游戏CPU。
内存支持方面，从13900K到13600K都支持最高125GB内存，D5最高速度为5600MT/s、D4最高速度3200MT/s。
架构解析
简单介绍完三款处理器，是时候聊聊13代酷睿背后的架构了。没错，13代酷睿依旧基于intel 7工艺。虽然英特尔遏制住了在intel 7后面加后缀的冲动，没叫它“intel 7++SuperFin”，但13代酷睿的工艺和架构并不只是12代酷睿的简单复用，在13代酷睿身上，我们依旧能发现不少新技术。
首先，12代酷睿证实了X86混和架构的可行性与技术优势，而13代酷睿则在进一步强化了混合架构的领先之处，让混和架构的优势可以更好地展现，比如更强的单线程与多线程性能、更高的效能等。
图片来源：英特尔
以13900K为例，针对单线程高负载的游戏场景，英特尔改进了P核心的缓存架构，让P核心L2缓存从原本的1.25M扩大到2M，让13900K的单核性能有了15%的显著提升。考虑到玩家在游戏时往往还会同时使用语音、采集与推流软件，更多的E核与更大的E核缓存也全面提升了电脑的后台工作能力，降低背景任务对P核资源的占用，为前台任务释放提供更多的P核资源，从而提升电脑的整体表现。
针对部分用户提出的“硬盘带宽不够”的痛点，全新的13代酷睿在搭配700系主板时可以提供最多20条PCIe Gen 4通道，是上一代的166%。此外，对于喜欢动手探索硬件极限的用户，全新的超频工具XTU可以为每一个核心提供可视化超频界面，使用起来更加方便。
可能是担心大家对英特尔的“牙膏实力”还有点顾虑，英特尔也同步放出了13代酷睿和12代酷睿在游戏方面的性能对比。从数据上看，13900K对比12900K在部分游戏中有着显著的性能提升，比如英雄联盟。但可能是12900K的表现过于强劲了，在部分游戏中，13900K的性能并未拉出实质性的差距。当然了，现实场景中玩家很少会只开一个游戏，大多数情况下都是前台开游戏后台开语音甚至是OBS，在这种复杂场景下，13代酷睿的优势只会更加明显。
图片来源：英特尔
可能是因为大多数玩家选择的是i5处理器，英特尔这一次还专门拿出了i5处理器与上一代的对比：由于更多E核和缓存的加入，和上一代相比13代酷睿i5在部分游戏中也有着13%的性能提升。如果你错过了入手12代酷睿的时机，又想组装一台新的游戏电脑，那在第13代酷睿的时代，酷睿i5也是一个不错的选择。
总结
其实看到这里，我们不难看出13代酷睿与12代酷睿的关系以及13代酷睿的重心在哪里了。12代酷睿证实了X86混和架构的可行性，而13代酷睿则上一代的基础上再做改进，补全了不同核心性能调度机制、全面提升多任务性能后以更高的完成度去适应用户的真实需求。
举个例子，在过去大家可能会说“某款游戏吃单核”，从而忽视了游戏在游玩过程中的综合性能需求。但实际上游戏是一个复杂的多线程集合体，它不仅包含复杂的物理运算和AI模拟，同时也包含音效、网络数据传输等相对轻量级的工作负载。而13代酷睿中额外加入更多E核的目的其实就是为了把性能更强的P核从这些轻量负载中解放出来，为电脑留出足够性能以应对重型负载。
而有了12代酷睿的铺垫，游戏开发者已经有了清晰的指引，可以根据混和架构中不同核心的性能与优势运算种类，合理分配游戏负载，从软件层面提高整体工作效率。但是在13代酷睿上，英特尔也对线程的边界做了更详尽的划分。另外英特尔在硬件线程调度策略上采用机器学习的人工智能优化线程调度策略，让线程调度做更精准地分配。
图片来源：英特尔
而这样做的效果也十分显著，在13代酷睿平台中，单机同时进行游戏、采集与推流已经成为现实。甚至在部分场景下，后台跑计算前台玩游戏也不是不可能的事情。
考虑到AMD新品的性能让不少A粉直呼上当，甚至小雷身边都有同事表示“intel YES”，再联系到英特尔第13代酷睿在12代的基础上还能有如此显著的提升，我只能说今年的处理器还得是13香。
英特尔CEO基辛格称，英特尔将持续扮演摩尔定律的忠实管家，并重申将在4年内完成5代CPU制程。
上周，英伟达CEO黄仁勋曾在采访中直言“摩尔定律已死”，其竞争对手英特尔CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 便在今日的技术峰会上予以回应。
“几十年来我一直在和别人争论摩尔定律是否死了，答案是否定的。”在基辛格看来，摩尔定律不会死，而且会活得很好。
摩尔定律由英特尔创始人戈登·摩尔提出，指的是集成电路上可容纳的元器件数目每隔18-24个月增加一倍，性能也将提升一倍的半导体行业规律。50多年来，半导体产业持续遵循摩尔定律发展，但近十年来摩尔定律呈放缓态势，其有效性遭到业界质疑。
黄仁勋就曾多次对外表明摩尔定律已死，与身为摩尔定律捍卫者的英特尔观点相左。他认为半导体的成本比过去高很多，人们必须意识到，摩尔定律已经结束，技术进步推动芯片成本越来越低的想法不再理所当然，这也是英伟达通过诸如光线追踪、张量计算核心（tensor core）等技术克服通胀的价值所在。
而基辛格仍对摩尔定律存有信心，他称英特尔将持续扮演摩尔定律的忠实管家，挖掘元素周期表的无限可能，并重申将在4年内完成5代CPU制程。此番表态，颇有与黄仁勋隔空对阵之势。
基辛格表示，结合RibbonFET、PowerVia两大创新芯片架构，加上High-NA光刻技术，及2.5D与3D等先进封装技术发展，希望一个芯片封装可由目前的1000亿个晶体管密度提升10倍，到2030年增加至1万亿个晶体管。他称，英特尔的核心目标之一是重回半导体的“性能领先地位”。
半导体行业另一技术趋势Chiplet（小芯片）也被认为有助于推动行业技术进步。
今年，英特尔与AMD、Arm、高通、三星、台积电、微软、日月光等多家半导体上下游企业组成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，意欲推动Chiplet互联标准规范化、共建开放生态。
本次大会上，基辛格找来台积电业务开发资深副总经理张晓强、三星电子执行副总裁兼全球内存销售与业务主管Jinman Han共同站台，表达对上述联盟的支持，通过建立开放生态体系，让不同供货商在不同制程技术上设计与制造的Chiplet，最后通过先进封装技术整合。
基辛格表示，半导体产业正进入新的黄金时代，芯片制造要由传统的晶圆代工思维转向系统晶圆代工，英特尔与晶圆代工服务 将迎接系统级晶圆代工时代，通过晶圆制造、封装、软件和开放式Chiplet生态体系等四大组成要素，为芯片制造开启新可能性。
然而，尽管英特尔坚持“摩尔定律未死”，市场共识是随着摩尔定律放缓，CPU等单一通用处理器性能提升已难以跑赢算力需求增长，各企业纷纷转向加配AI芯片等专用集成电路（ASIC）或FPGA（现场可编程门阵列）。
英伟达应对打造更小晶体管面临工程难题的解决办法，就是黄仁勋所称的“加速运算”。“如果你想在15年、20年后进行大规模运算且实现成本节省，加速运算是通往未来之路。”
本文来自“界面新闻”，记者：彭新，36氪经授权发布。
